• 08-132020

    PCB制作工艺

    PCB制作工艺   PCB的制作非常复杂,以四层印制板为例,其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。 1、PCB布局 PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout)。P...

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  • 06-092020

    PCB背板设计及检测要点

    用户不断增长的对可工作于前所未有的高带宽下的日趋复杂的大尺寸背板的需求,导致了对超越常规PCB制造线的设备加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比标准PCB要求有更多的层数和穿孔。此外,其所要求的线宽和公差更趋精细,需要采用混合总线结构和组装技术。   背板一直是PCB制造业中具...

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  • 05-162020

    提高SMT贴片加工效率的方法

                       现在市场竞争越来越激烈,印制板组装厂要在这样的环境中立于不败之地,首要一点就是要降低其生产成本。而要实现这一目标,主要的方法就是通过提高生产线的生产效率来实现。深...

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  • 05-152020

    SMT的基本工艺构成与工艺流程介绍

    SMT基本工艺构成包括:丝印(或点胶)、贴装(固化)、回流焊接、清洗、检测、返修丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。  点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设...

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  • 05-142020

    SMT贴片首件表面组装板焊接与检测

    等线SMT加工首件是指符合焊接质量要求的第一块表面组装板。一、首件表面组装板焊接将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上,表面组装板随传送带按其设定的速度级慢地进入炉内,经过升温区、保温区、回流区和冷却区,完成SMT贴片加工再流焊。在出口处及时接出表面组装板。操作过程中应佩防静电...

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